8月27日、elexcon2024深セン國(guó)際エレクトロニクス展が広東省深セン市の深セン會(huì)展センター（福田）で開幕した。400社を超える出展企業(yè)が、組み込み型AI（人工知能）、ストレージ技術(shù)、車載用チップ部品、スマートセンサー、オープンソースCPUコア「RISC-V」、大規(guī)?；芈筏騻€(gè)片化する「チップレット」、化合物半導(dǎo)體の「SiC」と「GaN」、貫通穴付ガラス基板（TGV）など、注目を集める一連の技術(shù)とエコ環(huán)境を展示している。

會(huì)場(chǎng)には、AIチップ、組み込みプロセッサー/マイクロコントローラー（MCU）/マイクロプロセッサー（MPU）、ストレージ、スマートセンサーなどの技術(shù)と1000點(diǎn)近い製品が勢(shì)揃いし、テクノロジー愛好家のお祭りになっている。（編集KS）

「人民網(wǎng)日本語(yǔ)版」2024年8月28日