チップの技術(shù)分野を深く開拓することで利益を?qū)g現(xiàn)

原氏は、「自動車規(guī)格ランクのチップは自動車産業(yè)の中核を擔(dān)う重要部品であり、中國の將來の自動車市場の方向性を決定づけるものであり、必ず自力更生して解決しなければならない重要な問題だ」と述べた。

張氏は、「どうして中國はチップを生産できるのに、自動車用チップ、特に付加価値の高いチップを生産できないのだろうか」との疑問を投げかけた。これはじっくり考えるべき問題だ。

張氏は続けて、「中國で生産されるチップのエネルギー消費量は輸入チップより55％多い。同じエネルギー消費量であれば、國內(nèi)産チップの性能は輸入チップより8％低下する。中國のチップ製造のプラント技術(shù)は海外の先進(jìn)レベルより弱い」と分析した。

チップの製造は単純化すると設(shè)計、製造、閉鎖テストの3段階に分かれる。この3段階の周りで支える産業(yè)または企業(yè)が大量に必要であり、たとえばシリコンチップ、マスクアライナー、電子特殊ガス、高精度フォトレジストなどを含み、どのプロセスにも技術(shù)の「ボトルネック」が出現(xiàn)する可能性がある。

張氏は、「自動車用チップの製造分野の競爭は実際には産業(yè)チェーン全體にわたる競爭だ。中國が現(xiàn)在、チップ製造で直面する問題は、産業(yè)チェーン全體の中で中國が進(jìn)歩しなければならない點を如実に物語る」との見方を示した。

張氏は技術(shù)の収益點を分析し、チップメーカー?産業(yè)の発展の優(yōu)先プランについて、「將來の中國のチップ技術(shù)をめぐるチャンスでは、より先進(jìn)的な製造技術(shù)に挑戦する必要がある。中國企業(yè)は55ナノメートルノードに照準(zhǔn)を合わせるのがよい。これは技術(shù)の面で多くの優(yōu)位性を備えている」との見方を示した。

嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司の沈華會長は、「自動車用パワーMOSFET部品の分野で、特に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）の分野で、中國國內(nèi)のメーカーは今ではすべての電力レベルのIGBT製品を提供できる」と述べ、今大會に參加した各自動車メーカーの責(zé)任者たちを大いに喜ばせた。そして、「當(dāng)社は中國の自動車規(guī)格ランクのパワーモジュールがこれまでずっと海外メーカーに獨占されていた狀況を他社に先駆けて打破した。當(dāng)社の炭化ケイ素モジュールには中國內(nèi)外の乗用車および商用車の注文が入っている。今年から量産をスタートし、來年は大規(guī)模生産を行う」とした。