モバイル通信は現(xiàn)在、5G時(shí)代を迎えようとしている。しかし國(guó)によっては5G通信帯域が異なるため、海外では5G攜帯電話(huà)が使えなくなる可能性がある。この問(wèn)題をいかに解消すべきだろうか。新華社が伝えた。

電子科技大學(xué)電子科學(xué)?工學(xué)學(xué)院の博士課程に在學(xué)する張浄植氏は、國(guó)際固體素子回路會(huì)議2018（ISSCC 2018）で論文を発表し、「強(qiáng)整合変圧器に基づく電流向上技術(shù)」を打ち出し、一種類(lèi)のチップによる複數(shù)帯域のカバーを初歩的に実現(xiàn)し、「世界共通」に実現(xiàn)性を持たせた。

従來(lái)のモバイル通信は主に3Gヘルツ以下の低帯域を使用していたが、5G通信は高帯域を中心とする。各國(guó)が5G通信に用いる帯域は現(xiàn)在、それぞれ異なっている。攜帯電話(huà)のチップがこうした多くの帯域をカバーできなければ、海外で攜帯電話(huà)を使用できなくなる。

広帯域「汎用チップ」を開(kāi)発し、これらの帯域をフルカバーすることはできるだろうか。張氏が同會(huì)議で示した研究成果は、この構(gòu)想を?qū)g現(xiàn)させている。張氏は3年間の研究を経て設(shè)計(jì)した5G「汎用チップ」のサイズは1平方ミリメートル以下で、針の斷面に相當(dāng)するという。（編集YF）

「人民網(wǎng)日本語(yǔ)版」2018年4月16日